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防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏

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单价: 1.00
品牌: TAMURA
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更新: 2019-11-20 16:05
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公司基本资料信息
 

防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏



防空洞锡膏·防气泡锡膏TLF204-GT01特点:

·低空洞

·在各种金属的上锡性良好

·QFN铜端面的上锡良好

·放置后印刷性良好



TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格:

项目        TLF204-GT01     试验方法

金属组成    Sn96.5/Ag3/Cu0.5JISZ3282(2006)

固相温度/液相温度216℃/220℃    DSC

锡粉末粒度(μm)20~38        激光回折

粘度(Pa?s)    165±30     JISZ3284(2014)

触变性指数    0.54±0.05    JISZ3284(2014)

助焊剂含有量(%)11.4±0.3    JISZ3197(2012)

助焊剂类型    ROL0        IPCJ-STD-004B

助焊剂中的氯含有量   0.0%        JISZ3197(2012)电位差滴定法





防空洞/防气泡锡膏/lowvoidsolderpaste注意事项

项目        推荐            备注

保管条件   10℃以下           冷蔵保管

保管期限   制造后180日       未开封

回温时间   1小时           常温放置

使用前搅拌条件   手动搅拌或用搅拌机60-120sec  ―

作业环境       22-27℃、30-70%RH    ―

连续使用时间   24小时以内        ―

版上放置时间   1小时以内        ―

零件搭载后放置时间  12小时以内        ―




了解更多:http://www.hapoin.com/sac305/tlf204-gt01.htm




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